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C22C合金
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B01D分离
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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4 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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3 |
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B23P金属的其他加工；组合加工；万能机床
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3 |
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G06T一般的图像数据处理或产生
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B03D浮选；选择性沉积法
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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2 |
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C01B非金属元素；其化合物
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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2 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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2 |
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C22B金属的生产或精炼；原材料的预处理
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2 |
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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A61L材料或物体消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
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B21C用非轧制的方式生产金属板、线、棒、管或型材；与基本无切削金属加工有关的辅助加工
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B21J锻造；锤击；压制；铆接；锻造炉
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B22D金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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