| 1 |
H04N图像通信，例如电视
|
4 |
| 2 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
|
3 |
| 3 |
B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
|
3 |
| 4 |
G01M机器或结构部件的静或动平衡的测试；未列入其他类目的结构部件或设备的测试
|
3 |
| 5 |
G06F电数字数据处理
|
3 |
| 6 |
H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
|
3 |
| 7 |
A47B桌子；写字台；办公家具；柜橱；抽屉；家具的一般零件
|
2 |
| 8 |
A47K未列入其他类目的卫生设备（与供水或排水管道、污水槽相连的入E03C；厕所入E03D）；盥洗室辅助用具
|
2 |
| 9 |
B01D分离
|
2 |
| 10 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
|
2 |
| 11 |
B02C一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
|
2 |
| 12 |
B08B一般清洁；一般污垢的防除
|
2 |
| 13 |
G06Q专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法；其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法
|
2 |
| 14 |
A61B诊断；外科；鉴定
|
1 |
| 15 |
B01F混合，例如，溶解、乳化、分散
|
1 |
| 16 |
B03C从固体物料或流体中分离固体物料的磁或静电分离；高压电场分离
|
1 |
| 17 |
B07B用细筛、粗筛、筛分或用气流将固体从固体中分离；适用于散装物料的其他干式分离法，例如适于像散装物料那样处理的松散物品的分离
|
1 |
| 18 |
B09B固体废物的处理
|
1 |
| 19 |
B23P金属的其他加工；组合加工；万能机床
|
1 |
| 20 |
B24C磨料或微粒材料的喷射
|
1 |
