| 1 |
C07C无环或碳环化合物
|
3 |
| 2 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
|
3 |
| 3 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
|
3 |
| 4 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
|
3 |
| 5 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
2 |
| 6 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
|
2 |
| 7 |
A61L材料或物体消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
|
1 |
| 8 |
B07B用细筛、粗筛、筛分或用气流将固体从固体中分离；适用于散装物料的其他干式分离法，例如适于像散装物料那样处理的松散物品的分离
|
1 |
| 9 |
B09C污染的土壤的再生
|
1 |
| 10 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
|
1 |
| 11 |
C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
|
1 |
| 12 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
|
1 |
| 13 |
C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
|
1 |
| 14 |
C23F非机械方法去除表面上的金属材料（电浸蚀法加工金属入B23H；火焰法清除表层金属材料入B23K7/00；用激光束加工金属入B23K26/00；除去表面材料产生装饰效果，例如镂蚀法、蚀刻法入B44C1/22；电解蚀刻或抛光入C25F）；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理
|
1 |
