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C04B石灰;氧化镁;矿渣;水泥;其组合物,例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料;人造石;陶瓷;耐火材料;天然石的处理
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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3 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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4 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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B24D磨削、抛光或刃磨用的工具
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4 |
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E02D基础;挖方;填方;地下或水下结构物
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3 |
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B01D分离
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B23Q机床的零件、部件或附件,如仿形装置或控制装置;以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床;不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
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2 |
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C09D涂料组合物,例如色漆、清漆、天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用
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2 |
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E04G脚手架、模壳;模板;施工用具或其他建筑辅助设备,或其应用;建筑材料的现场处理;原有建筑物的修理,拆除或其他工作
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2 |
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F04B液体变容式机械;泵
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H04W无线通信网络
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B01J化学或物理方法,例如,催化作用、胶体化学;其有关设备
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1 |
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B04C应用自由旋流的装置,如旋流器
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1 |
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压
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B23B车削;镗削
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B23D刨削;插削;剪切;拉削;锯;锉削;刮削;其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
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B23K钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
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B23P金属的其他加工;组合加工;万能机床
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B25B不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
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