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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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E04B一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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H02J供电或配电的电路装置或系统；电能存储系统
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H02N在电机中的元件装置
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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A01G园艺；蔬菜、花卉、稻、果树、葡萄、啤酒花或海菜的栽培；林业；浇水
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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A47G家庭用具或餐桌用具
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E06B在建筑物、车辆、围栏或类似围绕物的开口处用的固定式或移动式闭合装置，例如，门、窗、遮帘、栅门
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A47C椅子（专用于车辆的座椅入B60N2/00）；沙发；床
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E04H专门用途的建筑物或类似的构筑物；游泳或喷水浴槽或池；桅杆；围栏；一般帐篷或天篷
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H04N图像通信，例如电视
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B26F打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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E04D屋面覆盖层；天窗；檐槽；屋面施工工具
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E04F建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
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E21C采矿或采石
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