1 |
H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
|
18 |
2 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
16 |
3 |
G03F图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
|
13 |
4 |
G06F电数字数据处理
|
11 |
5 |
G02B光学元件、系统或仪器
|
9 |
6 |
C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
|
8 |
7 |
E05F使翼扇移到开启或关闭位置的器件;翼扇调节;其他类目未包括而与翼扇功能有关的零件
|
8 |
8 |
G09G使用静态方法显示可变信息的指示装置
|
8 |
9 |
E05D门、窗或翼扇的铰链或其他悬挂装置
|
7 |
10 |
A47B桌子;写字台;办公家具;柜橱;抽屉;家具的一般零件
|
6 |
11 |
B01D分离
|
6 |
12 |
B32B层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
|
6 |
13 |
B60R不包含在其他类目中的车辆、车辆配件或车辆部件
|
6 |
14 |
B63H船舶的推进装置或操舵装置
|
5 |
15 |
C09J黏合剂;一般黏合方法(非机械部分);其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
|
5 |
16 |
C23F非机械方法去除表面上的金属材料(电浸蚀法加工金属入B23H;火焰法清除表层金属材料入B23K7/00;用激光束加工金属入B23K26/00;除去表面材料产生装饰效果,例如镂蚀法、蚀刻法入B44C1/22;电解蚀刻或抛光入C25F);金属材料的缓蚀;一般防积垢;至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理
|
5 |
17 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
5 |
18 |
A61L材料或物体消毒的一般方法或装置;空气的灭菌、消毒或除臭;绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面;绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
|
4 |
19 |
B65D用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
|
4 |
20 |
C12N微生物或酶;其组合物(杀生剂、害虫驱避剂或引诱剂,或含有微生物、病毒、微生物真菌、酶、发酵物的植物生长调节剂,或从微生物或动物材料产生或提取制得的物质入A01N63/00;食品组合物入A21,A23;药品入A61K;绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面,或其材料的使用入A61L;肥料入C05);繁殖、保藏或维持微生物(人体或动物的活器官的保藏入A01N1/02);变异或遗传工程;培养基
|
4 |