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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置,例如电池组
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C30B单晶生长(用超高压的,例如用于金刚石形成的入B01J3/06);共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼(金属或合金的区熔精炼入C22B);具有一定结构的均匀多晶材料的制备(金属铸造,按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D;塑料的加工入B29;改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F);单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
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C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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B22F金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造
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C25B生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺;其所用的设备
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H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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H05H等离子体技术(离子束管入H01J27/00;磁流体发电机入H02K44/08;涉及生成等离子体的产生X射线的入H05G2/00);加速的带电粒子或中子的产生(从放射源获取中子的入G21,例如:G21B,G21C,G21G);中性分子或原子射束的产生或加速
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B01J化学或物理方法,例如,催化作用、胶体化学;其有关设备
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C01B非金属元素;其化合物
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C07C无环或碳环化合物
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C07D杂环化合物
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G06F电数字数据处理
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H01G电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
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H01J放电管或放电灯
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H03H阻抗网络,例如谐振电路;谐振器
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H05B电热;其他类目不包含的电照明
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