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G06F电数字数据处理
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22 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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18 |
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G02B光学元件、系统或仪器
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H04L数字信息的传输，例如电报通信
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12 |
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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10 |
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H01S利用受激发射的器件
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9 |
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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7 |
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H04M电话通信
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6 |
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H04N图像通信，例如电视
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6 |
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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5 |
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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5 |
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G09G使用静态方法显示可变信息的指示装置
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5 |
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H04B传输
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5 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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4 |
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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4 |
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H01H电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
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4 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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4 |
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H04Q选择
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4 |
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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G12B仪器的零部件，或未列入其他类目的其他设备的类似零部件
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3 |
