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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C22B金属的生产或精炼；原材料的预处理
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H03H阻抗网络，例如谐振电路；谐振器
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C01F金属铍、镁、铝、钙、锶、钡、镭、钍的化合物，或稀土金属的化合物
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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B81C专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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9 |
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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G06F电数字数据处理
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G07F投币式设备或类似设备
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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E21B土层或岩石的钻进；从井中开采油、气、水、可溶解或可熔化物质或矿物泥浆
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F21S非便携式照明装置或其系统
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G01S无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置
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G11C静态存储器
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H04L数字信息的传输，例如电报通信
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B60R不包含在其他类目中的车辆、车辆配件或车辆部件
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