1 |
H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
|
124 |
2 |
G03F图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
|
14 |
3 |
G01R测量电变量;测量磁变量(通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
|
10 |
4 |
C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
|
6 |
5 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
6 |
6 |
G01T核辐射或X射线辐射的测量
|
6 |
7 |
G11C静态存储器
|
5 |
8 |
B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
|
3 |
9 |
C30B单晶生长(用超高压的,例如用于金刚石形成的入B01J3/06);共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼(金属或合金的区熔精炼入C22B);具有一定结构的均匀多晶材料的制备(金属铸造,按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D;塑料的加工入B29;改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F);单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
|
3 |
10 |
G06Q专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法;其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法
|
3 |
11 |
H01J放电管或放电灯
|
3 |
12 |
B08B一般清洁;一般污垢的防除
|
2 |
13 |
B25J机械手;装有操纵装置的容器
|
2 |
14 |
G01S无线电定向;无线电导航;采用无线电波测距或测速;采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测;采用其他波的类似装置
|
2 |
15 |
G06K数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
|
2 |
16 |
H03H阻抗网络,例如谐振电路;谐振器
|
2 |
17 |
H04L数字信息的传输,例如电报通信
|
2 |
18 |
H04N图像通信,例如电视
|
2 |
19 |
A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料;它们的制备或处理,如烹调、营养品质的改进、物理处理(不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P);食品或食料的一般保存
|
1 |
20 |
A47B桌子;写字台;办公家具;柜橱;抽屉;家具的一般零件
|
1 |