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C12M酶学或微生物学装置
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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B65B包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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E02D基础；挖方；填方；地下或水下结构物
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H04N图像通信，例如电视
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B01D分离
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B01F混合，例如，溶解、乳化、分散
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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B23P金属的其他加工；组合加工；万能机床
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B23Q机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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B25B不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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B67C不包含在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的灌注液体或半液体或排空；漏斗
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