| 1 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
|
11 |
| 2 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
|
10 |
| 3 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
|
8 |
| 4 |
C08L高分子化合物的组合物
|
8 |
| 5 |
A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
|
7 |
| 6 |
D21C从含纤维素原料中除去非纤维素物质生产纤维素；制浆药液的再生；所需设备
|
7 |
| 7 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
6 |
| 8 |
B01D分离
|
6 |
| 9 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
|
6 |
| 10 |
C22C合金
|
5 |
| 11 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
5 |
| 12 |
C07C无环或碳环化合物
|
4 |
| 13 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
|
4 |
| 14 |
F28D不包含在其他小类中的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的；一般贮热装置或设备
|
4 |
| 15 |
F28F通用热交换或传热设备的零部件
|
4 |
| 16 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
|
3 |
| 17 |
C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
|
3 |
| 18 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
|
3 |
| 19 |
F24F空气调节；通风
|
3 |
| 20 |
G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
|
3 |
