1 |
G06F电数字数据处理
|
13 |
2 |
B23K钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
|
8 |
3 |
B05B喷射装置;雾化装置;喷嘴
|
4 |
4 |
E21B土层或岩石的钻进;从井中开采油、气、水、可溶解或可熔化物质或矿物泥浆
|
4 |
5 |
H04W无线通信网络
|
4 |
6 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
|
3 |
7 |
C10L不包含在其他类目中的燃料;天然气;不包含在C10G、C10K小类中的方法得到的合成天然气;液化石油气;为减少烟雾或不需要的积垢,或为易于除去烟垢而在燃料或火中加入的物质;引火物
|
3 |
8 |
H04R扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器
|
3 |
9 |
B01D分离
|
2 |
10 |
E21D竖井;隧道;平硐;地下室
|
2 |
11 |
F15B一般流体工作系统;流体压力执行机构,如伺服马达;不包含在其他类目中的流体压力系统的零部件
|
2 |
12 |
F17D管道系统;管路
|
2 |
13 |
G06K数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
|
2 |
14 |
G11C静态存储器
|
2 |
15 |
H03K脉冲技术
|
2 |
16 |
A61B诊断;外科;鉴定
|
1 |
17 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
1 |
18 |
B07B用细筛、粗筛、筛分或用气流将固体从固体中分离;适用于散装物料的其他干式分离法,例如适于像散装物料那样处理的松散物品的分离
|
1 |
19 |
B24C磨料或微粒材料的喷射
|
1 |
20 |
B41J打字机;选择性印刷机构,即不用印刷的印刷机构;排版错误的修正
|
1 |