| 1 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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48 |
| 2 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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42 |
| 3 |
B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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30 |
| 4 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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24 |
| 5 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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8 |
| 6 |
B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
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7 |
| 7 |
B07C邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
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6 |
| 8 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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6 |
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E02F挖掘；疏浚
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5 |
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B09C污染的土壤的再生
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4 |
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B21K锻件或压制件的制造，如马蹄铁、铆钉、螺栓、轮子
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4 |
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B41F印刷机械或印刷机
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4 |
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B65H搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
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4 |
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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4 |
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B02C一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
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3 |
| 16 |
B23P金属的其他加工；组合加工；万能机床
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3 |
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B65B包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
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3 |
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H02K电机
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3 |
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A21D焙烤用面粉或面团的处理（如保存），例如通过添加材料；焙烤；焙烤产品；及其保存
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2 |
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B07B用细筛、粗筛、筛分或用气流将固体从固体中分离；适用于散装物料的其他干式分离法，例如适于像散装物料那样处理的松散物品的分离
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2 |
