| 1 |
B01D分离
|
12 |
| 2 |
C07D杂环化合物
|
6 |
| 3 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
|
4 |
| 4 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
3 |
| 5 |
C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
|
3 |
| 6 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
|
3 |
| 7 |
B29B成型材料的准备或预处理；制作颗粒或预型件；塑料或包含塑料的废料的其他成分的回收
|
2 |
| 8 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
|
2 |
| 9 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
2 |
| 10 |
G05D非电变量的控制或调节系统
|
2 |
| 11 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
|
2 |
| 12 |
B04C应用自由旋流的装置，如旋流器
|
1 |
| 13 |
B05B喷射装置；雾化装置；喷嘴
|
1 |
| 14 |
C01F金属铍、镁、铝、钙、锶、钡、镭、钍的化合物，或稀土金属的化合物
|
1 |
| 15 |
C08L高分子化合物的组合物
|
1 |
| 16 |
C09C纤维状填料以外的无机材料的处理以增强它们的着色或填充性能；炭黑的制备
|
1 |
| 17 |
F27B一般馏炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉；开式烧结设备或类似设备
|
1 |
| 18 |
G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
|
1 |
| 19 |
H04L数字信息的传输，例如电报通信
|
1 |
