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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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11 |
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C08L高分子化合物的组合物
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9 |
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C07C无环或碳环化合物
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7 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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5 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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5 |
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C07D杂环化合物
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4 |
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A61L材料或物体消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
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3 |
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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3 |
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C01B非金属元素；其化合物
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3 |
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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3 |
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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3 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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3 |
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B01L通用化学或物理实验室设备
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2 |
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B29B成型材料的准备或预处理；制作颗粒或预型件；塑料或包含塑料的废料的其他成分的回收
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2 |
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C07K肽
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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