| 1 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
|
15 |
| 2 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
11 |
| 3 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
10 |
| 4 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
8 |
| 5 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
|
7 |
| 6 |
C12N微生物或酶；其组合物（杀生剂、害虫驱避剂或引诱剂，或含有微生物、病毒、微生物真菌、酶、发酵物的植物生长调节剂，或从微生物或动物材料产生或提取制得的物质入A01N63/00；食品组合物入A21，A23；药品入A61K；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面，或其材料的使用入A61L；肥料入C05）；繁殖、保藏或维持微生物（人体或动物的活器官的保藏入A01N1/02）；变异或遗传工程；培养基
|
7 |
| 7 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
|
6 |
| 8 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
|
6 |
| 9 |
A61B诊断；外科；鉴定
|
5 |
| 10 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
|
5 |
| 11 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
|
5 |
| 12 |
F23G焚化炉；废物的焚毁
|
5 |
| 13 |
C07D杂环化合物
|
4 |
| 14 |
G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
|
4 |
| 15 |
B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
|
3 |
| 16 |
C08L高分子化合物的组合物
|
3 |
| 17 |
C22C合金
|
3 |
| 18 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
|
3 |
| 19 |
E21D竖井；隧道；平硐；地下室
|
3 |
| 20 |
A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
|
2 |
