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E21B土层或岩石的钻进；从井中开采油、气、水、可溶解或可熔化物质或矿物泥浆
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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4 |
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C08L高分子化合物的组合物
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4 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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4 |
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F15B一般流体工作系统；流体压力执行机构，如伺服马达；不包含在其他类目中的流体压力系统的零部件
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4 |
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F16L管接头
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4 |
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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3 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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2 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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2 |
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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2 |
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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C01F金属铍、镁、铝、钙、锶、钡、镭、钍的化合物，或稀土金属的化合物
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E21D竖井；隧道；平硐；地下室
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G01G称量
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G01V地球物理；重力测量；物质或物体的探测；示踪物
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G06F电数字数据处理
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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