1 |
H04W无线通信网络
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37 |
2 |
H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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3 |
H04B传输
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4 |
H04L数字信息的传输,例如电报通信
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8 |
5 |
G06F电数字数据处理
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6 |
6 |
H03K脉冲技术
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5 |
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B60L电动车辆的电力装备或动力装置;用于车辆的磁力悬置或悬浮;一般车用电力制动系统
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4 |
8 |
C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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4 |
9 |
G06K数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
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4 |
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C01B非金属元素;其化合物
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3 |
11 |
G02B光学元件、系统或仪器
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3 |
12 |
B60K车辆动力装置或传动装置的布置或安装;两个以上不同的原动机的布置或安装;辅助驱动装置;车辆用仪表或仪表板;车辆动力装置与冷却、进气、排气或燃料供给结合的布置
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2 |
13 |
B60W不同类型或不同功能的车辆子系统的联合控制;专门适用于混合动力车辆的控制系统;不与某一特定子系统的控制相关联的道路车辆驾驶控制系统
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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2 |
15 |
C30B单晶生长(用超高压的,例如用于金刚石形成的入B01J3/06);共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼(金属或合金的区熔精炼入C22B);具有一定结构的均匀多晶材料的制备(金属铸造,按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D;塑料的加工入B29;改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F);单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
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2 |
16 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G03F图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
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G11B基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置,例如电池组
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H04N图像通信,例如电视
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