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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H02S由红外线辐射、可见光或紫外光转换产生电能，如使用光伏（PV）模块
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A47J厨房用具；咖啡磨；香料磨；饮料制备装置
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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B28D加工石头或类似石头的材料
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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E04B一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
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H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
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B05C一般对表面涂布液体或其他流体的装置
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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B41F印刷机械或印刷机
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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F16B紧固或固定构件或机器零件用的器件，如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍、楔；连接件或连接
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G06F电数字数据处理
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G06Q专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法；其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法
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H03F放大器
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H03M一般编码、译码或代码转换
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