1 |
H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
|
28 |
2 |
F16D传送旋转运动的联轴器;离合器;制动器
|
4 |
3 |
H02S由红外线辐射、可见光或紫外光转换产生电能,如使用光伏(PV)模块
|
4 |
4 |
C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
|
3 |
5 |
C30B单晶生长(用超高压的,例如用于金刚石形成的入B01J3/06);共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼(金属或合金的区熔精炼入C22B);具有一定结构的均匀多晶材料的制备(金属铸造,按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D;塑料的加工入B29;改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F);单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
|
3 |
6 |
G06F电数字数据处理
|
3 |
7 |
A63B体育锻炼、体操、游泳、爬山或击剑用的器械;球类;训练器械
|
2 |
8 |
B22F金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造
|
2 |
9 |
B23K钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
|
2 |
10 |
C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
|
2 |
11 |
G01F容积、流量、质量流量或液位的测量;按容积进行测量
|
2 |
12 |
H03L电子振荡器或脉冲发生器的自动控制、起振、同步或稳定
|
2 |
13 |
H04N图像通信,例如电视
|
2 |
14 |
A61C牙科;口腔或牙齿卫生
|
1 |
15 |
B01D分离
|
1 |
16 |
B08B一般清洁;一般污垢的防除
|
1 |
17 |
B28D加工石头或类似石头的材料
|
1 |
18 |
B65D用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
|
1 |
19 |
B65G运输或贮存装置,例如装载或倾斜用输送机;车间输送机系统;气动管道输送机
|
1 |
20 |
C07D杂环化合物
|
1 |