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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H02S由红外线辐射、可见光或紫外光转换产生电能，如使用光伏（PV）模块
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B28D加工石头或类似石头的材料
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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H01Q天线
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C22C合金
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G05D非电变量的控制或调节系统
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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B60W不同类型或不同功能的车辆子系统的联合控制；专门适用于混合动力车辆的控制系统；不与某一特定子系统的控制相关联的道路车辆驾驶控制系统
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
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H05B电热；其他类目不包含的电照明
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