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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G02B光学元件、系统或仪器
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G01S无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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G06F电数字数据处理
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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B81B微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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G10L语言分析或合成；语言识别
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B21B金属的轧制
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B60P适用于货运或运输、装载或包容特殊货物或物体的车辆
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B81C专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
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F16H使用挠性元件的传动装置
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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G03B摄影、放映或观看用的装置或设备；利用了光波以外其他波的类似技术的装置或设备；以及有关的附件
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G06T一般的图像数据处理或产生
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H03H阻抗网络，例如谐振电路；谐振器
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