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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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37 |
| 2 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C07C无环或碳环化合物
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28 |
| 4 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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18 |
| 5 |
C07D杂环化合物
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17 |
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C01B非金属元素；其化合物
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15 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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14 |
| 8 |
B01D分离
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13 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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12 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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11 |
| 11 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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11 |
| 12 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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11 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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10 |
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A01N人体、动植物体或其局部的保存；杀生剂，例如作为消毒剂，作为农药，作为除草剂（医用、牙科用或梳妆用的配制品入A61K；一般用于消毒或灭菌的方法或设备，或用于空气除臭的入A61L）；害虫驱避剂或引诱剂（引诱物入A01M31/06；医用配制品入A61K）；植物生长调节剂
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9 |
| 15 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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9 |
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C07J甾族化合物
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8 |
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C12Q包含酶或微生物的测定或检验方法；其所用的组合物或试纸；这种组合物的制备方法；在微生物学方法或酶学方法中的条件反应控制
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8 |
| 18 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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8 |
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A61L材料或物体消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
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7 |
| 20 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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7 |
