1 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置,例如电池组
|
29 |
2 |
B01J化学或物理方法,例如,催化作用、胶体化学;其有关设备
|
28 |
3 |
C22C合金
|
27 |
4 |
B22F金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造
|
16 |
5 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
15 |
6 |
B25J机械手;装有操纵装置的容器
|
10 |
7 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
9 |
8 |
B01D分离
|
9 |
9 |
H01Q天线
|
9 |
10 |
C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
|
8 |
11 |
C01B非金属元素;其化合物
|
7 |
12 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
|
7 |
13 |
C22B金属的生产或精炼;原材料的预处理
|
7 |
14 |
C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
|
6 |
15 |
C21D改变黑色金属的物理结构;黑色或有色金属或合金热处理用的一般设备;通过脱碳、回火或其他处理使金属具有韧性
|
5 |
16 |
G06F电数字数据处理
|
5 |
17 |
H01G电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
|
5 |
18 |
H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
|
5 |
19 |
B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压
|
4 |
20 |
B21J锻造;锤击;压制;铆接;锻造炉
|
4 |