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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H01S利用受激发射的器件
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H02K电机
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B63B船舶或其他水上船只；船用设备
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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B65H搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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C01B非金属元素；其化合物
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C08L高分子化合物的组合物
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G07F投币式设备或类似设备
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A01G园艺；蔬菜、花卉、稻、果树、葡萄、啤酒花或海菜的栽培；林业；浇水
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A47L家庭的洗涤或清扫（刷子入A46B；大量瓶子或其他同一种类空心物件的洗涤入B08B9/00；洗衣入D06F）；一般吸尘器
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B21J锻造；锤击；压制；铆接；锻造炉
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B27N用干燥方法制造物品，带或不带有机黏合剂，物品是由含有木材或其他木质纤维的或类似有机材料的碎粒或纤维构成的
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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E04B一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
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E04F建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
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