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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G06F电数字数据处理
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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H04W无线通信网络
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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G06T一般的图像数据处理或产生
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H04M电话通信
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B01D分离
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
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B28B黏土或其他陶瓷成分、熔渣或含有水泥材料的混合物，例如灰浆的成型
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C01B非金属元素；其化合物
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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F02C燃气轮机装置；喷气推进装置的空气进气道；空气助燃的喷气推进装置燃料供给的控制
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G01D非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；未列入其他类目的测量或测试
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G01M机器或结构部件的静或动平衡的测试；未列入其他类目的结构部件或设备的测试
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G02B光学元件、系统或仪器
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