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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B01D分离
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C07C无环或碳环化合物
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
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19 |
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E04H专门用途的建筑物或类似的构筑物；游泳或喷水浴槽或池；桅杆；围栏；一般帐篷或天篷
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C12P发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体
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18 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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18 |
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C07H糖类；及其衍生物；核苷；核苷酸；核酸
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16 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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C12M酶学或微生物学装置
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13 |
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C13K葡萄糖；转化糖；乳糖；麦芽糖；用双糖或多糖水解法合成糖
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13 |
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A47G家庭用具或餐桌用具
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11 |
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B01F混合，例如，溶解、乳化、分散
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11 |
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B05C一般对表面涂布液体或其他流体的装置
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11 |
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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8 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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7 |
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B26D切割；用于切断，例如切割、打孔、冲孔、冲裁的机器的通用零件
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7 |
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B66F不包含在其他类目中的卷扬、提升、牵引或推动，如把提升力或推动力直接作用于载荷表面的装置
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7 |
