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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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104 |
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C07C无环或碳环化合物
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28 |
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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27 |
| 4 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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20 |
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H05B电热；其他类目不包含的电照明
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18 |
| 6 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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16 |
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B65B包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
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15 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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13 |
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A47G家庭用具或餐桌用具
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11 |
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B01D分离
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11 |
| 11 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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10 |
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C07D杂环化合物
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9 |
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C08L高分子化合物的组合物
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9 |
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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9 |
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G06F电数字数据处理
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9 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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8 |
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C12M酶学或微生物学装置
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8 |
| 18 |
B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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7 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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7 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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7 |
