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H01S利用受激发射的器件
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G02B光学元件、系统或仪器
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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G01J红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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8 |
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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7 |
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H01J放电管或放电灯
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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4 |
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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3 |
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C03B制造、成型或辅助工艺
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3 |
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G09F显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴
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3 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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3 |
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H04B传输
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3 |
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H05B电热；其他类目不包含的电照明
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3 |
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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3 |
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A61B诊断；外科；鉴定
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B03C从固体物料或流体中分离固体物料的磁或静电分离；高压电场分离
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2 |
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F16M非专门用于其他类目所包含的发动机或其他机器或设备的框架、外壳或底座；机座或支架
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2 |
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G01H机械振动或超声波、声波或次声波的测量
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