1 |
C22C合金
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46 |
2 |
H01F磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
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9 |
3 |
B23K钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
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6 |
4 |
C21C生铁的加工处理,例如精炼、熟铁或钢的冶炼;熔融态下铁类合金的处理
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6 |
5 |
B23P金属的其他加工;组合加工;万能机床
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5 |
6 |
C21B铁或钢的冶炼
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5 |
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C21D改变黑色金属的物理结构;黑色或有色金属或合金热处理用的一般设备;通过脱碳、回火或其他处理使金属具有韧性
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5 |
8 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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5 |
9 |
B21B金属的轧制
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4 |
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B22F金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造
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4 |
11 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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3 |
12 |
B22D金属铸造;用相同工艺或设备的其他物质的铸造
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3 |
13 |
C22B金属的生产或精炼;原材料的预处理
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3 |
14 |
B01D分离
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2 |
15 |
B01J化学或物理方法,例如,催化作用、胶体化学;其有关设备
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2 |
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B21C用非轧制的方式生产金属板、线、棒、管或型材;与基本无切削金属加工有关的辅助加工
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2 |
17 |
C01B非金属元素;其化合物
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2 |
18 |
C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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2 |
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C04B石灰;氧化镁;矿渣;水泥;其组合物,例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料;人造石;陶瓷;耐火材料;天然石的处理
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C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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