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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B01D分离
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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7 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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7 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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6 |
| 6 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
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6 |
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B23B车削；镗削
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5 |
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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5 |
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B62D机动车；挂车
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5 |
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B63B船舶或其他水上船只；船用设备
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5 |
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F27B一般馏炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉；开式烧结设备或类似设备
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5 |
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B60R不包含在其他类目中的车辆、车辆配件或车辆部件
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4 |
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E01D桥梁
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4 |
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F27D一种以上的炉通用的炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉的零部件或附件
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4 |
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H02S由红外线辐射、可见光或紫外光转换产生电能，如使用光伏（PV）模块
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4 |
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B21C用非轧制的方式生产金属板、线、棒、管或型材；与基本无切削金属加工有关的辅助加工
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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3 |
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A45C小包；行李箱；手提袋
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2 |
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B01F混合，例如，溶解、乳化、分散
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B05D一般对表面涂布液体或其他流体的工艺
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2 |
