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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
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B01F混合，例如，溶解、乳化、分散
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H04R扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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C10G烃油裂化；液态烃混合物的制备，如用破坏性加氢反应、低聚反应、聚合反应（裂解成氢或合成气入C01B；气态烃裂化或高温热解成一定或特定结构的单个烃或其混合物入C07C；裂化成焦炭入C10B）；从油页岩、油矿或油气中回收烃油；含烃类为主的混合物的精制；石脑油的重整；地蜡
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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B31B纸盒、纸板箱、信封或纸袋的制作（一般压印、刻痕入B26D3/08）；制作和充填结合的入B65B
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H01C电阻器
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H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
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B22D金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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H02K电机
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H04N图像通信，例如电视
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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F21S非便携式照明装置或其系统
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G02B光学元件、系统或仪器
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