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B65G运输或贮存装置,例如装载或倾斜用输送机;车间输送机系统;气动管道输送机
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2 |
B29C塑料的成型或连接;塑性状态物质的一般成型;已成型产品的后处理,如修整
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3 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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4 |
B65D用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
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5 |
B01D分离
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6 |
B23Q机床的零件、部件或附件,如仿形装置或控制装置;以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床;不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
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7 |
H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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B65B包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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F16L管接头
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H05K印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
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14 |
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B01F混合,例如,溶解、乳化、分散
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13 |
G06F电数字数据处理
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13 |
14 |
H02B供电或配电用的配电盘、变电站或开关装置
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13 |
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压
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12 |
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C08L高分子化合物的组合物
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A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料;它们的制备或处理,如烹调、营养品质的改进、物理处理(不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P);食品或食料的一般保存
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B08B一般清洁;一般污垢的防除
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
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H02K电机
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