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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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20 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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20 |
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H02K电机
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12 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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9 |
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B21B金属的轧制
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8 |
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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8 |
| 8 |
B21F线材的加工或处理
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6 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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6 |
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C08L高分子化合物的组合物
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6 |
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A61L材料或物体消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
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5 |
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B01D分离
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5 |
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B21C用非轧制的方式生产金属板、线、棒、管或型材；与基本无切削金属加工有关的辅助加工
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5 |
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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5 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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5 |
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A63B体育锻炼、体操、游泳、爬山或击剑用的器械；球类；训练器械
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4 |
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C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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4 |
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G05B一般的控制或调节系统；这种系统的功能单元；用于这种系统或单元的监视或测试装置
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4 |
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H02H紧急保护电路装置
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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