1 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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57 |
2 |
H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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40 |
3 |
B32B层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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34 |
4 |
C09D涂料组合物,例如色漆、清漆、天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用
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31 |
5 |
H02K电机
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25 |
6 |
F04D非变容式泵
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24 |
7 |
C04B石灰;氧化镁;矿渣;水泥;其组合物,例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料;人造石;陶瓷;耐火材料;天然石的处理
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22 |
8 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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22 |
9 |
B65D用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
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19 |
10 |
B31B纸盒、纸板箱、信封或纸袋的制作(一般压印、刻痕入B26D3/08);制作和充填结合的入B65B
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15 |
11 |
C08L高分子化合物的组合物
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15 |
12 |
B01J化学或物理方法,例如,催化作用、胶体化学;其有关设备
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13 |
13 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
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13 |
14 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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13 |
15 |
B01D分离
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11 |
16 |
A63B体育锻炼、体操、游泳、爬山或击剑用的器械;球类;训练器械
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10 |
17 |
C22C合金
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10 |
18 |
G06K数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
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9 |
19 |
B65B包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
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8 |
20 |
E02D基础;挖方;填方;地下或水下结构物
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8 |