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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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2 |
B01D分离
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3 |
H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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4 |
B60L电动车辆的电力装备或动力装置;用于车辆的磁力悬置或悬浮;一般车用电力制动系统
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17 |
5 |
B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
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14 |
6 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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13 |
7 |
C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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12 |
8 |
G06F电数字数据处理
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12 |
9 |
B01F混合,例如,溶解、乳化、分散
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11 |
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B66B升降机;自动扶梯或移动人行道
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11 |
11 |
H01F磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
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11 |
12 |
B08B一般清洁;一般污垢的防除
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10 |
13 |
H05K印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
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10 |
14 |
B65G运输或贮存装置,例如装载或倾斜用输送机;车间输送机系统;气动管道输送机
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9 |
15 |
G06Q专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法;其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法
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9 |
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B23B车削;镗削
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8 |
17 |
G09F显示;广告;标记;标签或铭牌;印鉴
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8 |
18 |
B02C一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
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19 |
B07B用细筛、粗筛、筛分或用气流将固体从固体中分离;适用于散装物料的其他干式分离法,例如适于像散装物料那样处理的松散物品的分离
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7 |
20 |
B23K钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
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7 |