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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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C08L高分子化合物的组合物
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B01J化学或物理方法,例如,催化作用、胶体化学;其有关设备
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C07D杂环化合物
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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C01B非金属元素;其化合物
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C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
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H01B电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
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A61L材料或物体消毒的一般方法或装置;空气的灭菌、消毒或除臭;绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面;绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
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B05D一般对表面涂布液体或其他流体的工艺
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C07C无环或碳环化合物
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C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环,碳环或杂环化合物
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C07H糖类;及其衍生物;核苷;核苷酸;核酸
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C09J黏合剂;一般黏合方法(非机械部分);其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
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C12N微生物或酶;其组合物(杀生剂、害虫驱避剂或引诱剂,或含有微生物、病毒、微生物真菌、酶、发酵物的植物生长调节剂,或从微生物或动物材料产生或提取制得的物质入A01N63/00;食品组合物入A21,A23;药品入A61K;绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面,或其材料的使用入A61L;肥料入C05);繁殖、保藏或维持微生物(人体或动物的活器官的保藏入A01N1/02);变异或遗传工程;培养基
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