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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B02C一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
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B23Q机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
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F15B一般流体工作系统；流体压力执行机构，如伺服马达；不包含在其他类目中的流体压力系统的零部件
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B23B车削；镗削
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C21B铁或钢的冶炼
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C22B金属的生产或精炼；原材料的预处理
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B03B用液体或用风力摇床或风力跳汰机分离固体物料
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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A61B诊断；外科；鉴定
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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B01D分离
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B01F混合，例如，溶解、乳化、分散
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B22D金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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B26D切割；用于切断，例如切割、打孔、冲孔、冲裁的机器的通用零件
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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C01B非金属元素；其化合物
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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