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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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F15B一般流体工作系统；流体压力执行机构，如伺服马达；不包含在其他类目中的流体压力系统的零部件
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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F16C轴；软轴；曲轴机构的元件；除传动元件以外的转动部件；轴承
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B28D加工石头或类似石头的材料
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B02C一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
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F02N燃烧发动机的起动；不包含在其他类目中的上述发动机的起动辅助装置
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14 |
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B21C用非轧制的方式生产金属板、线、棒、管或型材；与基本无切削金属加工有关的辅助加工
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13 |
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
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13 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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13 |
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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B65H搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
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12 |
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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B23Q机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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10 |
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F16L管接头
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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