1 |
H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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247 |
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G06F电数字数据处理
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150 |
3 |
G11C静态存储器
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91 |
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G06N基于特定计算模型的计算机系统
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33 |
5 |
G06Q专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法;其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法
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29 |
6 |
H04L数字信息的传输,例如电报通信
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17 |
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G06K数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G01R测量电变量;测量磁变量(通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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8 |
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G02B光学元件、系统或仪器
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8 |
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G06T一般的图像数据处理或产生
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8 |
12 |
B25B不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
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B23K钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
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5 |
14 |
G01V地球物理;重力测量;物质或物体的探测;示踪物
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5 |
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H01R导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器
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5 |
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B60W不同类型或不同功能的车辆子系统的联合控制;专门适用于混合动力车辆的控制系统;不与某一特定子系统的控制相关联的道路车辆驾驶控制系统
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3 |
17 |
B65G运输或贮存装置,例如装载或倾斜用输送机;车间输送机系统;气动管道输送机
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3 |
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H02J供电或配电的电路装置或系统;电能存储系统
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3 |
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H02P电动机、发电机或机电变换器的控制或调节;控制变压器、电抗器或扼流圈
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3 |
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B23P金属的其他加工;组合加工;万能机床
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