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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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G09G使用静态方法显示可变信息的指示装置
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G06F电数字数据处理
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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B01D分离
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C01F金属铍、镁、铝、钙、锶、钡、镭、钍的化合物，或稀土金属的化合物
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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C01B非金属元素；其化合物
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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G07D硬币的分类、检验、兑换、交付或其他处理；检验或兑换纸币；检验证券、债券或类似的有价纸币
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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G01L测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
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G02B光学元件、系统或仪器
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A61B诊断；外科；鉴定
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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