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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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B65B包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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40 |
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A63B体育锻炼、体操、游泳、爬山或击剑用的器械；球类；训练器械
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38 |
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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B01D分离
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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27 |
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B01F混合，例如，溶解、乳化、分散
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B65H搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
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19 |
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A61B诊断；外科；鉴定
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17 |
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
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17 |
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B23P金属的其他加工；组合加工；万能机床
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17 |
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A61G专门适用于病人或残疾人的运输工具、专用运输工具或起居设施；手术台或手术椅子;牙科椅子；丧葬用具
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16 |
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B23Q机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
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16 |
| 16 |
D04B针织
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14 |
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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