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G02B光学元件、系统或仪器
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H01H电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
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G01D非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；未列入其他类目的测量或测试
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A61B诊断；外科；鉴定
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B60M电动车辆的电源线路或沿路轨的装置
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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G01J红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
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G01S无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置
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H04N图像通信，例如电视
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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G01C测量距离、水准或者方位；勘测；导航；陀螺仪；摄影测量学或视频测量学
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G01K温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
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H01S利用受激发射的器件
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H03M一般编码、译码或代码转换
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