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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C22B金属的生产或精炼；原材料的预处理
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C22C合金
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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F23K燃烧设备的燃料供应
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C07C无环或碳环化合物
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C21B铁或钢的冶炼
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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G01S无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置
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A61B诊断；外科；鉴定
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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B03D浮选；选择性沉积法
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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