1 |
C08L高分子化合物的组合物
|
31 |
2 |
B01J化学或物理方法,例如,催化作用、胶体化学;其有关设备
|
27 |
3 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
21 |
4 |
C10G烃油裂化;液态烃混合物的制备,如用破坏性加氢反应、低聚反应、聚合反应(裂解成氢或合成气入C01B;气态烃裂化或高温热解成一定或特定结构的单个烃或其混合物入C07C;裂化成焦炭入C10B);从油页岩、油矿或油气中回收烃油;含烃类为主的混合物的精制;石脑油的重整;地蜡
|
11 |
5 |
C01B非金属元素;其化合物
|
10 |
6 |
B01D分离
|
9 |
7 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
|
8 |
8 |
C09D涂料组合物,例如色漆、清漆、天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用
|
8 |
9 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
|
7 |
10 |
C07C无环或碳环化合物
|
7 |
11 |
C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
|
7 |
12 |
F28D不包含在其他小类中的热交换设备,其中热交换介质不直接接触的;一般贮热装置或设备
|
7 |
13 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
|
6 |
14 |
C08J加工;配料的一般工艺过程;不包括在C08B,C08C,C08F,C08G或C08H小类中的后处理
|
6 |
15 |
C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
|
5 |
16 |
C09J黏合剂;一般黏合方法(非机械部分);其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
|
5 |
17 |
G01M机器或结构部件的静或动平衡的测试;未列入其他类目的结构部件或设备的测试
|
5 |
18 |
C01F金属铍、镁、铝、钙、锶、钡、镭、钍的化合物,或稀土金属的化合物
|
4 |
19 |
C04B石灰;氧化镁;矿渣;水泥;其组合物,例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料;人造石;陶瓷;耐火材料;天然石的处理
|
4 |
20 |
C25B生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺;其所用的设备
|
4 |