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B01D分离
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C22C合金
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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A61F可植入血管内的滤器；假体；为人体管状结构提供开口、或防止其塌陷的装置，如支架（stents）；整形外科、护理或避孕装置；热敷；眼或耳的治疗或保护；绷带、敷料或吸收垫；急救箱
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A61M将介质输入人体内或输到人体上的器械（将介质输入动物体内或输入到动物体上的器械入A61D7/00；用于插入棉塞的装置入A61F13/26；喂饲食物或口服药物用的器具入A61J；用于收集、贮存或输注血液或医用液体的容器入A61J 1/05）；为转移人体介质或为从人体内取出介质的器械；用于产生或结束睡眠或昏迷的器械
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B03D浮选；选择性沉积法
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B05B喷射装置；雾化装置；喷嘴
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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B25B不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
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C01B非金属元素；其化合物
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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C23F非机械方法去除表面上的金属材料（电浸蚀法加工金属入B23H；火焰法清除表层金属材料入B23K7/00；用激光束加工金属入B23K26/00；除去表面材料产生装饰效果，例如镂蚀法、蚀刻法入B44C1/22；电解蚀刻或抛光入C25F）；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理
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C25B生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺；其所用的设备
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E04C结构构件；建筑材料
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G01K温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
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G21C核反应堆
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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H05H等离子体技术（离子束管入H01J27/00；磁流体发电机入H02K44/08；涉及生成等离子体的产生X射线的入H05G2/00）；加速的带电粒子或中子的产生（从放射源获取中子的入G21，例如：G21B，G21C，G21G）；中性分子或原子射束的产生或加速
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