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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C07D杂环化合物
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C08L高分子化合物的组合物
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C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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10 |
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C07C无环或碳环化合物
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A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
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C01B非金属元素；其化合物
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C07J甾族化合物
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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C22C合金
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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C22B金属的生产或精炼；原材料的预处理
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