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G02B光学元件、系统或仪器
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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H01S利用受激发射的器件
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G01J红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
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G01D非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；未列入其他类目的测量或测试
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12 |
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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10 |
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G01C测量距离、水准或者方位；勘测；导航；陀螺仪；摄影测量学或视频测量学
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10 |
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H04N图像通信，例如电视
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8 |
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G01M机器或结构部件的静或动平衡的测试；未列入其他类目的结构部件或设备的测试
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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6 |
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G03B摄影、放映或观看用的装置或设备；利用了光波以外其他波的类似技术的装置或设备；以及有关的附件
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6 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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6 |
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F21S非便携式照明装置或其系统
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G06F电数字数据处理
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H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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3 |
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F21V照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
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3 |
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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