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G02B光学元件、系统或仪器
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145 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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64 |
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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56 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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44 |
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G01M机器或结构部件的静或动平衡的测试；未列入其他类目的结构部件或设备的测试
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37 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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32 |
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H01S利用受激发射的器件
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32 |
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B61F铁路车辆的悬架，如底架、转向架、轮轴；在不同宽度的轨道上使用的铁路车辆；预防脱轨；护轮罩；障碍物清除器或类似装置
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30 |
| 9 |
B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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29 |
| 10 |
G01J红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
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29 |
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A61B诊断；外科；鉴定
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27 |
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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27 |
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G01C测量距离、水准或者方位；勘测；导航；陀螺仪；摄影测量学或视频测量学
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C07D杂环化合物
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25 |
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H04N图像通信，例如电视
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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23 |
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C08L高分子化合物的组合物
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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18 |
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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18 |
| 20 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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18 |
